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产能满载加价也要抢？晶圆代工10年来最牛市的幕后推手

发布时间：2023-04-19 发布人：南芯微

据报道，有台系IC设计企业透露，大家都在疯抢8英寸晶圆代工产能，多家台系IC设计企业陆续接到大陆晶圆代工厂的通知，将减少供应非陆系IC设计客户产能，甚至先前预订的产能也被削减，尤其8英寸状况比12英寸更严重。

2019年，纯晶圆代工市场经历了略微下降1%之后，今年，在5G智能手机中对应用处理器及其他电信设备的强大需求推动下，有望强势反弹增长19%。根据 IC Insights相对保守地预测，2020年将出货2亿部5G智能手机，毕竟，某些机构甚至预测预期出货为2.5亿部。较2019年约2000万部的数量，有巨大的突破。

编者也认为，在全球经济和零售业复苏之前，智能手机的出货量已经在全球范围内作出反弹，5G成为今年全球焦点之下，适逢各大厂商新品的发布，随着线上线下销售渠道的开放，以及产能、物流、供应链的提高，市场会进入更加稳定的状态，将提振2020年下半年全球智能手机的销售情况。

因此，5G手机的井喷，是我们对将纯晶圆代工市场乐观的前提，对于19%的增长率，算是2014年以来最强劲的增长速度了。据悉，在2019年之前，纯IC晶圆代工市场上一次下滑的时间点已经是十年前的2009年，并达到-9%的大幅回落，估计是和当时金融危机、国内情况等大环境有关吧。另一方面，预计在未来5年内也不会再出现纯粹的代工市场回落的情况。

编者认为，总体来看，在2004-2019这16年中，纯晶圆代工市场总体情况还是相对繁荣的，而且有明显扩大增长之势。

而拓墣的最新调研结果也持同样的乐观看法，鉴于年底适逢欧美消费旺季，国内国庆长假及双11促销活动，回进一步带动客户对下游终端的消耗，进而让晶圆代工产能与需求连带稳定提升。

另一方面，晶圆代工也带旺设备行业。SEMI近日的报告也调高了预测认为，芯片的需求激增，将推动全球晶圆厂设备支出今年增长8%，明年增长13%，并从去年的9%的负增长中恢复过来。今年的情况如同过山车，Q1和Q3的实际和预计支出下降，而Q2和Q4则有所增长。

总的来说，而行业高景气之下，龙头大厂积极扩产，全球Foundry产业将走出寒冬、逐步回暖，相关产业链公司也将获益明显，将迎来新一轮的牛市。

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