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从代工价格上涨看8寸晶圆的供需关系和竞争优势

发布时间：2023-07-26 发布人：华强微电子

任选下游两个领域未来五年的全球市场规模增速来看，电源管理IC市场规模预计年复合增长率约为12.35%，CMOS图像传感器市场规模预计年复合增长率约为8.70%，均表现为较快的增长预期。

从我国8英寸晶圆线产能情况来看，根据芯思想研究院的《中国晶圆制造线白皮书》数据，我国已经投产、在建和规划中的8英寸生产线共有38条，其中，已经实现量产的产线共有19条，对应月产能约为81.7万片，宣布投产的产线5条，对应月产能约为22.5万片，在建项目有10条，规划中的项目有4条，在建及规划项目对应月产能约为37.2万片。考虑投产晶圆厂产能爬坡时间和在建项目建设时间，粗略预估2019-2021年我国8寸晶圆线的年产能增速约为10%。
因此，通过简单的产能增速对比可以看到未来三至五年，全球新增8英寸晶圆产能主要集中在中国大陆，在模拟芯片和功率器件需求持续旺盛的背景下，可以预见订单将向中国大陆晶圆厂集聚，此趋势已可以从华虹半导体2020Q2业绩和产业链端得到部分验证。由于8英寸晶圆制造部分设备供应商已停止生产相关设备，需要通过定制改造的方式解决设备吃紧的局面，从而进一步推升8英寸晶圆制造短期内的竞争壁垒。今年3月，SK海力士以4.35亿美元收购MagnaChip Semiconductor的晶圆代工部门，以取得8英寸晶圆代工厂的产线和技术，侧面反映了SK海力士认为8英寸晶圆线代工具备竞争优势且景气度具备一定的可持续性。

实际上，8英寸晶圆厂代工价格上涨已有先例。2017年四季度开始，台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂的8英寸晶圆产能紧张，在硅片价格逐季上涨的拉动下，三大晶圆厂相继调涨8英寸晶圆代工价格。相较于2017年底原材料价格和功率半导体需求驱动的8英寸晶圆代工供需关系紧张，功率半导体市场规模增速仅2017年超过两位数，2018年增速回落至5.9%，从华虹半导体、联电的业绩表现上看，上一轮8英寸晶圆代工价格上涨对于公司业绩的推动作用持续性不强，随着2018年三季度业绩增速的下滑和原材料价格上涨动力趋缓，公司股价亦短期见顶。我们认为，此次供需关系紧张的动因中，需求端的驱动因素更加多元、拉动效应更大且相对可持续。未来三年，随着8英寸晶圆产能的投产和爬坡，供需关系有望得到一定缓解，晶圆代工价格的上涨可能不具备长期持续性，但订单可能出现龙头集聚效应，掌握成熟工艺的龙头代工厂商有望在下游需求波动时稼动率仍维持高位并保持相对竞争优势。

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